令和5年1月24日
国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会
公益財団法人大阪産業局

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ハイブリッド開催となる「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」が
2023年2月21日（火）に開催。
厳選したスタートアップ9社によるピッチコンテストやミートアップ等を通じ、
世界にイノベーションのネットワークを広げます。
 
https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/
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　国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会
（構成：大阪市、公益財団法人都市活力研究所、独立行政法人日本貿易振興機構
（ジェトロ）大阪本部、公益財団法人大阪産業局）は、2023年2月21日（火）に、
「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」を開催します。
 
　Hack Osaka 2023は、イノベーションに関する世界の潮流や大阪・関西発の
成果を発信する国際会議です。
　起業家や投資家、大企業、学生、自治体など様々なプレイヤーが有機的に繋がる
機会を提供するとともに、イノベーションを実現する大阪・関西のリソースを
国内外へ発信し、グローバルに活躍するスタートアップに対する吸引力を高めることで、
世界中の叡智やベストプラクティスが集い、新たな価値を創造するエコシステムを
めざします。
 
　今年度はオンライン開催に加えて、3年ぶりとなるリアル開催を予定しており、
国内外のインキュベーターやスタートアップによるトークセッション、
大阪・関西発のスタートアップや大学発シーズの紹介、世界20か国・地域から
応募のあったスタートアップから9社を厳選し行うピッチコンテスト「Hack Award 2023」、
ミートアップ等を通じて、世界と大阪・関西がつながる機会を創造します。
 
　この度、Hack Award登壇スタートアップ9社とのミートアップへの申し込み受付を開始、
同じく2月21日（火）に開催するStartup Showcaseの出展企業情報を公開します。
　各コンテンツの詳細や申し込みの方法等については、Hack Osaka 2023のウェブサイト
（https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/）をご覧ください。
 
＜開催概要＞
■Hack Osaka 2023（https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/）
日時：2023年2月21日（火）11:00～18:30 ※予定
会場：ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター
　　　（大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪北館B2F）
※参加方法等の詳細についてはHack Osaka 2023のウェブサイトをご覧ください。
※EventHub特設ページへのログイン・登録が完了しましたら、
　オンライン配信の視聴が可能になります。
内容：トークセッション、ピッチコンテスト「Hack Award 2023」、展示会等
参加費：無料
主催：国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会
共催：大阪外国企業誘致センター（O-BIC）、
　　　一般財団法人大阪国際経済振興センター（IBPC大阪）
協賛：池田泉州キャピタル株式会社、さくらインターネット株式会社、
　　　南海電気鉄道株式会社、西日本電信電話株式会社、阪急阪神不動産株式会社、
　　　株式会社みずほ銀行、株式会社三菱UFJ銀行
協力：大阪スタートアップ・エコシステムコンソーシアム、
　　　京都スタートアップ・エコシステム推進協議会、
　　　ひょうご神戸スタートアップ・エコシステムコンソーシアム、
　　　NPO法人近畿バイオインダストリー振興会議、株式会社ニューズピックス、
　　　読売新聞社、株式会社MBSメディアホールディングス
後援：経済産業省近畿経済産業局、総務省近畿総合通信局、バイオコミュニティ関西（Biock）
 
■海外スタートアップ×日本企業　ミートアップ※日英逐次通訳付
（https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/business-meeting.php）
日時：2023年2月21日（火）10:00～18:00
　　　2023年2月22日（水） 9:30～18:30
会場：2023年2月21日（火） Hack Osaka会場
　　　2023年2月22日（水） ジェトロ大阪本部会議室
内容：Hack Award 2023登壇海外スタートアップ9社とのミートアップ
申込：Hack Osaka 2023のウェブサイトよりお申し込みください。
　　　※申込期間：2023年2月17日（金）まで
参加費：無料
 
■Startup Showcase出展スタートアップ38社（海外13社、国内25社）によるピッチ
　およびSpeed Datingの実施
日時：2023年2月21日（火）10:00～18:00
会場：Hack Osaka会場
内容：1.Startup Showcase（展示会）：
　　　　出展スタートアップ38社（海外13社、国内25社）による展示会
　　　2.Startup Shout-out Stage：
　　　　出展スタートアップ29社（海外4社、国内25社）によるピッチ
　　　3.Speed Dating：
　　　　出展スタートアップとVC／CVC、大手企業との個別面談会
　　　　※出展者限定、一般来場不可
　　　　※面談時間：15分／各面談
詳細：Hack Osaka 2023のウェブサイトをご確認ください。
参加費：無料
 
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【本件に関する取材・問い合わせ先】
　国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会事務局（公益財団法人都市活力研究所）
　電話：06-6359-1322
　メールアドレス：hackosaka2023@urban-ii.or.jp
（月曜日から金曜日まで9:30～17:30　（注）土曜日・日曜日・祝日、年末年始を除く）
 
　※本件は、大阪市政記者クラブで同日同時刻に同様の内容で発表しています。
 
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